01

安裝圓柱型晶振時(shí)的注意事項(xiàng)

? 構(gòu)造

圓柱型晶振（VT/VTC）用玻璃密封 (參閱圖1和圖2)。

? 修改彎曲導(dǎo)腳的方法

(1) 要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí)，以及要取出晶振等情況下不能強(qiáng)制拔出導(dǎo)腳，如果強(qiáng)制地拔出導(dǎo)腳，會(huì)引起玻璃的破裂，而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損(參閱圖3)。

(2) 要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí)，要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進(jìn)行修改(參閱圖4)。

? 彎曲導(dǎo)腳的方法

(1) 將導(dǎo)腳彎曲之后并進(jìn)行焊接時(shí)，導(dǎo)腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導(dǎo)腳的直線部位而將導(dǎo)腳彎曲，有可能導(dǎo)致玻璃的破碎 (參閱圖5和圖6)。

(2) 在導(dǎo)腳焊接完畢之后再將導(dǎo)腳彎曲時(shí)，務(wù)必請(qǐng)留出大于外殼直徑長(zhǎng)度的空閑部分 (參閱圖7)。

如果直接在外殼部位焊接，會(huì)導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。

應(yīng)注意將晶振平放時(shí)，不要使之與導(dǎo)腳相碰撞，請(qǐng)放長(zhǎng)從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長(zhǎng)度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長(zhǎng)度(D)。

02

安裝Plastic mold產(chǎn)品時(shí)的注意事項(xiàng)

? 安裝到基板上之后，如果要彎曲基板等使其變形時(shí)，石英晶振與基板之間的焊接部位會(huì)脫落，Plastic mold會(huì)發(fā)生裂紋，而有可能導(dǎo)致內(nèi)部元件被破壞等。特別是要切割裝載了石英晶振的基板時(shí)，有可能會(huì)施加較大的壓力。要最小限度地減輕對(duì)產(chǎn)品的壓力，請(qǐng)?zhí)接懽罴训幕宀季趾颓懈罘椒ā?

? 將產(chǎn)品自動(dòng)安裝到基板上時(shí)，如果會(huì)對(duì)石英晶振造成較大的沖擊，則有可能會(huì)導(dǎo)致特性的變化/惡化以及產(chǎn)品被破壞。進(jìn)行自動(dòng)安裝時(shí)，請(qǐng)?jiān)O(shè)定好考慮了對(duì)石英晶振造成沖擊的條件。另外，請(qǐng)事先進(jìn)行安裝測(cè)試，確認(rèn)不會(huì)對(duì)石英晶振造成影響。

03

安裝陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí)的注意事項(xiàng)

? 安裝到基板上之后，如果要彎曲基板等使其變形時(shí)，石英晶振與基板之間的焊接部位會(huì)脫落，Plastic mold會(huì)發(fā)生裂紋，而有可能導(dǎo)致內(nèi)部元件被破壞等。特別是要切割裝載了石英晶振的基板時(shí)，有可能會(huì)施加較大的壓力。要最小限度地減輕對(duì)產(chǎn)品的壓力，請(qǐng)?zhí)接懽罴训幕宀季趾颓懈罘椒ā?

? 將產(chǎn)品自動(dòng)安裝到基板上時(shí)，如果會(huì)對(duì)石英晶振造成較大的沖擊，則有可能會(huì)導(dǎo)致特性的變化/惡化以及產(chǎn)品被破壞。進(jìn)行自動(dòng)安裝時(shí)，請(qǐng)?jiān)O(shè)定好考慮了對(duì)石英晶振造成沖擊的條件。另外，請(qǐng)事先進(jìn)行安裝測(cè)試，確認(rèn)不會(huì)對(duì)石英晶振造成影響。

? 要將產(chǎn)品安裝到與石英晶振封裝所使用的陶瓷備有不同的膨脹系數(shù)的基板上時(shí)，如果在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)溫度會(huì)發(fā)生反復(fù)的急劇變化，則焊接部位有可能會(huì)發(fā)生龜裂。在這種環(huán)境下使用時(shí)，懇請(qǐng)貴公司事先進(jìn)行測(cè)試，確認(rèn)不會(huì)對(duì)石英晶振造成影響。

? 由于陶瓷產(chǎn)品是小型，薄型產(chǎn)品，安裝后需要進(jìn)行調(diào)整或修改時(shí)，請(qǐng)充分考慮和選用所使用的固定工具以及操作方法。

04

焊接方法

? Cylinder焊接位置僅限為從導(dǎo)腳密封玻璃部遠(yuǎn)離1.0mm以上的部分，請(qǐng)勿焊接外殼。此外，高溫，長(zhǎng)時(shí)間的加熱有可能會(huì)導(dǎo)致特性惡化及晶振破損，因此對(duì)導(dǎo)腳部位的加熱請(qǐng)控制在300℃以下，5秒鐘以內(nèi)（外殼部位為 150℃以下）。

05

關(guān)于沖洗清潔

? 音叉型晶振由于采用小型，薄型的晶振芯片，以及相對(duì)而言頻率與超音波清潔器相近，所以會(huì)由于共振而容易受到破壞，因此請(qǐng)不要用超音波清潔器來(lái)沖洗晶振。

06

關(guān)于機(jī)械性沖擊

? 從設(shè)計(jì)角度而言，即使石英產(chǎn)品從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計(jì)不會(huì)發(fā)生什么問(wèn)題，但因落下時(shí)的不同條件而異，有可能導(dǎo)致石英芯片的破損。在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時(shí)，在使用之前，建議確認(rèn)一下振蕩檢查等的條件。

? SMD石英產(chǎn)品與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內(nèi)部對(duì)石英片進(jìn)行了密封保護(hù)，因此關(guān)于在自動(dòng)安裝時(shí)由于沖擊而導(dǎo)致的影響，請(qǐng)?jiān)谑褂弥埃瑧┱?qǐng)貴公司另外進(jìn)行確認(rèn)工作。

? 請(qǐng)盡量避免將本公司的音叉型晶振與機(jī)械性振動(dòng)源(包括超聲波振動(dòng)源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時(shí)，請(qǐng)確保晶振能正常工作。

07

使用方法

? 石英振蕩器在電路板的背面安裝IC。雖然進(jìn)行了樹(shù)脂密封，但也不要讓夾子，堅(jiān)硬的工具以及模具等直接接觸到IC面。若IC遭到損傷則會(huì)導(dǎo)致發(fā)生故障，務(wù)請(qǐng)充分注意。

08

使用環(huán)境

? 發(fā)生結(jié)露時(shí)，由于可能會(huì)導(dǎo)致錯(cuò)誤工作，請(qǐng)考慮所使用的產(chǎn)品的溫度?濕度后再予以使用。

09

關(guān)于振蕩器

? 安裝時(shí)的注意事項(xiàng)
  振蕩器備有極性，若反向安裝，則會(huì)導(dǎo)致發(fā)生錯(cuò)誤工作以及破損。務(wù)請(qǐng)充分注意極性。

?關(guān)于輸入端子
  輸入端子的使用方法請(qǐng)遵照各產(chǎn)品的規(guī)格。

?關(guān)于基板布線
  進(jìn)行電源線/地線的布線時(shí)，為了使阻抗變小請(qǐng)采用較粗的布線。進(jìn)行信號(hào)線的布線時(shí)，為了使阻抗變小請(qǐng)采用較粗的布線。請(qǐng)將IC與本產(chǎn)品的連接控制在最短的距離。

? 關(guān)于噪音
  若對(duì)端子施加過(guò)大的外來(lái)噪音，有可能引發(fā)latch-up現(xiàn)象以及靜電破壞等的故障。

? 關(guān)于熱壓力
  急劇的溫度變化等有可能導(dǎo)致石英晶振/IC的惡化。請(qǐng)?jiān)谝?guī)格書(shū)所記載的條件范圍內(nèi)使用。

? 關(guān)于電源投入
  由于可能導(dǎo)致錯(cuò)誤工作以及不振蕩，因此在電源投入時(shí)務(wù)請(qǐng)充分注意。

10

產(chǎn)品保管上的注意事項(xiàng)

? 若在高溫/低溫環(huán)境下長(zhǎng)期保管石英產(chǎn)品，會(huì)導(dǎo)致合以頻率為首的各種特性的惡化。進(jìn)行保管時(shí)，請(qǐng)遵照以下溫度，濕度穩(wěn)定條件，并避免進(jìn)行長(zhǎng)期保管。溫度，濕度穩(wěn)定條件：溫度+15℃～+35℃，濕度25%RH～85%RH

? 產(chǎn)品以帶盤(pán)形狀交貨時(shí)，如果對(duì)其施加壓力有可能導(dǎo)致帶盤(pán)以及卷帶變形。